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阻燃導熱矽(guī)膠產品技術(shù)分析:有機矽電子灌封膠如何煉成(chéng)?

發(fā)表時間:2019-06-01

  所謂灌封就是將液態膠狀物(wù)用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫(wēn)或加熱條件下,這些膠狀物固化成為(wéi)性能優異的熱固性高分子(zǐ)彈性(xìng)體的過程,起到防水、防潮、防塵(chén)、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫(wēn)、防震的作用。這些用(yòng)於電子元器件及線路灌封的膠(jiāo)狀物,稱為電子(zǐ)灌封膠。

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  按照化學成分分類,當前主(zhǔ)流的電子灌封膠,主要有環氧樹脂電(diàn)子灌(guàn)封膠、聚氨酯電子灌封膠以及矽橡膠電子灌(guàn)封膠。這三類電子灌封膠出現時間不同,產品價格、產品性能(néng)方麵也有較(jiào)大差(chà)異(yì),在此主要介紹矽橡膠電子灌(guàn)封膠的優勢與特性。

 

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  由於電(diàn)子產品的功能越來越多,構成越來越複雜,但是卻要向輕薄化的發向發展,這就要求電子產品(pǐn)的電子元器件及線路要盡可能地高(gāo)度集成(chéng)化、微型(xíng)化、輕(qīng)量化(huà),同時由於(yú)電(diàn)子產(chǎn)品需要處理的程序多、運行速率快,因此散發的熱(rè)量也多,這就對(duì)電子產品各組成(chéng)部分的導熱及阻燃性能提出(chū)了更高的要求(qiú)。

 

  在這種背景下,電子元件封裝用的電子灌封膠,就(jiù)必須要具備(bèi)優異的阻燃、導熱性能。有機(jī)矽電子灌封膠具有優異的耐高低溫性、耐候性以及電(diàn)絕緣性,因此在電子元器件的封裝領域(yù)具有非常廣泛的用途。

 

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  就組(zǔ)成(chéng)而言,電子灌封膠主(zhǔ)要包含兩大部(bù)分,其一是有機矽橡膠製品(pǐn)主體,其(qí)二是功能性填料。矽橡膠主體構(gòu)成電子灌封(fēng)膠的框架,是電(diàn)子灌封膠的主要組成部分。功能性填料(liào)賦予電子灌封膠特殊的性能,如(rú)導熱、導電、導磁、阻燃等,在導熱阻燃電子(zǐ)灌封膠中,主要添(tiān)加阻燃(rán)、導熱填料。

 

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  根據矽橡膠製品(pǐn)的反應機理(lǐ)不同,電(diàn)子灌封膠主要分為縮合型電子灌封膠和(hé)加成型電子灌封膠。

 

  ◆矽橡膠電子灌封膠的組成及(jí)特點:

 

  縮合型有機矽電子灌封膠,以107矽橡膠(αω-二羥基聚二甲基矽氧烷)為主體,以甲基三甲氧基矽烷、二甲(jiǎ)基(jī)二乙(yǐ)氧基矽烷、γ-氨(ān)丙基三乙氧基矽(guī)烷、正(zhèng)矽酸乙酯等矽烷偶(ǒu)聯劑為交聯劑,以(yǐ)二月桂(guì)酸二丁基錫為催化劑製成。

 

  特點:固化過(guò)程中會產生揮發性低分子物質,固化後有較(jiào)明(míng)顯收縮(suō)率(lǜ)。

 

  加成型有機矽電子灌封膠,以(yǐ)乙(yǐ)烯基(jī)矽油為主體,含氫矽油為交(jiāo)聯劑,Karstedt試劑為催化劑,搭配增粘劑以(yǐ)及抑製(zhì)劑等成分製成。

 

  特點:固(gù)化過程沒有小分子物質產(chǎn)生,收縮率小。

 

  ◆功能性填料的類型及特點:

 

  阻燃、導(dǎo)熱填料:具(jù)有導熱、阻燃功能(néng)的有機(jī)矽電子灌封膠,目(mù)前常用(yòng)的功能性(xìng)填料主要是導熱填料以及阻燃(rán)填料。常用的導熱、阻燃填料種類眾(zhòng)多,目前主流(liú)的導熱填料是氧化鋁,阻燃填料是氫氧化(huà)鎂。

 

  特點:這些填(tián)料導熱、阻燃性能(néng)優異,同(tóng)時粒(lì)徑小,容易在有(yǒu)機矽體係中均勻分散。

 

  導熱、阻燃(rán)型(xíng)有機矽電子灌封膠的(de)製(zhì)備,慣常的做(zuò)法是製成A、B兩組分,使用時用高速分散機將一定比例的A、B兩(liǎng)組分充分混合,經脫泡處理後用於電子元器件的灌封,然後(hòu)在常溫或者加熱的條件下固(gù)化。

 

  ◆有機矽電子灌封膠製備方法:

 

  兩組分縮合型有機矽電子灌封膠,一般是在真(zhēn)空捏合機內,將一定比例的107矽(guī)橡膠、氧化鋁、氫氧化(huà)鎂等功能性填料在一(yī)定溫度下混合一段時間,然後加入一定量的乙烯基矽油調(diào)整粘度,用高速剪切(qiē)分散機攪拌一定時間,製成A組分,將剩餘的(de)交聯(lián)劑、催(cuī)化劑等(děng)組分按照一定的量攪拌均勻(yún),製成B組分。

 

  兩組分加成型有機矽電(diàn)子灌封膠,是在真空捏合機內,將一定量的乙烯基矽油、鉑催化(huà)劑、功能性填料充分混合(hé)製成A組分,將乙烯(xī)基矽油、含氫矽油(yóu)、功能性填料、抑製劑及增粘劑在真空捏合機內混合均勻製(zhì)成B組分(fèn)。

 

  當前,在電子灌封膠領域,矽橡膠電子灌(guàn)封膠(jiāo)占有很大的市場份額,道康寧、瓦(wǎ)克、邁圖(tú)、信越(yuè)以及中國藍星(埃肯(kěn)集團)等國際巨頭均擁有此(cǐ)類型的核心產品,國內很多中小型矽橡膠廠家也有生(shēng)產,但是市場(chǎng)占有(yǒu)率較小,尤(yóu)其是在較(jiào)高(gāo)端的電子(zǐ)產品中,主要還是以國外廠商的矽膠產品為主。

 

  希望國產矽橡膠廠家能夠在(zài)技術上不斷進步,迎頭趕上,持續擴大國產產(chǎn)品在有機矽電子灌封膠市場的占有率(lǜ),提升國產產品的(de)競爭力及影響力。


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