如何(hé)解決矽橡膠墊片出現發硬變(biàn)脆現象?
發表時間:2019-12-17
矽橡膠片材是目前(qián)電子行業使用為數較多的一(yī)類產品,它主要用於傳感導熱,是專門為利用縫隙(xì)傳遞熱量而選擇的最佳材料之一,在使用過程中它不僅能夠取到(dào)填(tián)充縫隙,貫通發熱部位與散熱部位的通道,還能有效的提(tí)神傳熱係統的效率以(yǐ)及穩定性,並且采用矽膠(jiāo)材料尅取到一定的絕緣,減(jiǎn)震,密封以及(jí)防護等作用,能夠滿足各種中小型(xíng)電子設(shè)備有良好的導熱係統,是目前比較傳統的一類(lèi)導(dǎo)熱填充材料。

然(rán)而在實際使用過程當中(zhōng),也不同的產(chǎn)品質量問題出現(xiàn),其中比較常見的則是導(dǎo)熱傳感失效以及產品出現老化壽命下降問題,而在這些問題(tí)當中老化壽命的(de)問題占據主要因素,那麽導熱矽膠片材都有哪些(xiē)影響使用(yòng)壽命的現象(xiàng)呢?

一、導熱墊(diàn)片的“老化變硬(yìng)”指什麽?
有(yǒu)機矽導熱墊片在使用過程中,由於長期處於高溫環境下,硬(yìng)度會(huì)出現增長的(de)現象,這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命,同時對電子電器設備也會造(zào)成損壞。
因而使用者會(huì)對產品做(zuò)一個老化測試,不同(tóng)的廠家、不同應(yīng)用(yòng)會有不同的標(biāo)準,常見(jiàn)的有150℃烘烤72小時,來對烘烤前後的硬度作對比。
二、導熱(rè)墊(diàn)片後期變(biàn)硬有什麽危害(hài)?
由於此類導熱材(cái)料多用於精密複雜的電子電氣(qì)產品,一旦出現此類問題,常見的危害如(rú)下(xià):
1、墊片變硬後,不僅不方便施工,還會使貼合度下降,嚴重增加熱(rè)阻,散熱效果(guǒ)下降。
2、施工後變硬,墊片自身容易開裂、甚至粉化,墊片壽命(mìng)變短,同時嚴重降低散熱效果。
3、後期變(biàn)硬還會出現墊片和被保護元器件分離,致使元器件直接裸露,這樣容易引(yǐn)起產品短路或熱氧化、生(shēng)鏽等,影響元(yuán)器件壽命。

三、什麽因素引起的後期變硬?
有(yǒu)機矽導熱墊片是複合材料,由(yóu)提供(gòng)高彈性的加成(chéng)型有機矽彈性體和提供導熱性能(néng)的導熱填料兩部分混合製備而成。所以(yǐ)影(yǐng)響因素主要(yào)有(yǒu)以下幾點:
1、交聯劑過量太多(duō)(這個因數(shù)最大,也最容易出問題)
一般來講含氫(qīng)矽油的添加時,含氫與乙烯基摩爾比需控製在(1.2-1.8): 1,這裏(lǐ)的含氫包括側氫和端氫矽油。很多人誤認為端氫多(duō)加一點,強(qiáng)度會高一點(diǎn),硬度會降低,所以會(huì)過量的加入端氫矽油,結果就是膠體回(huí)彈性下(xià)降(jiàng),表麵粘性(xìng)下降,老化後硬度上升很快。
2、含氫矽油中的揮(huī)發分一般比較高,高的甚至會達到(dào)12%左右,這些揮發分中一部(bù)分是環矽氧烷單體(DMC),還有一(yī)部分是含氫小分子單體(直鏈或環狀),這些含氫小分子的特性是中(zhōng)低溫時活性不高,高溫時會緩慢反應,從而(ér)引發的現象就是後期或老化後硬度變大。
3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮發分偏高時,在老化(huà)過(guò)程中這些(xiē)小分(fèn)子會跑出,相當於體係油的量降低,這不僅會引起墊片變硬,同時還會使導熱率下降。揮發後墊片接(jiē)觸界麵還會變幹,表(biǎo)麵(miàn)粘性下降。
4、粉料因素,原材料當中(zhōng)所添(tiān)加的化(huà)合助劑不同,每種粉料(liào)的(de)質量與提煉標準方法都不同,所以導致矽橡膠墊片出現質量問(wèn)題的因素也占據其中之一。

四、如何解決這個問題?
1、控製好氫和乙(yǐ)烯基摩爾比
計算好氫和乙烯基摩爾比,控製在(1.2-1.8) : 1,端氫矽油添(tiān)加量不宜過高,一般相對於(yú)乙烯基低於0.9。這樣(yàng)既能保證硬度穩定(dìng),還能保(bǎo)持產品回彈性。
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