一、常見灌封膠介（jiè）紹

　　電子灌封膠（jiāo）主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封和（hé）塗覆保護。灌封膠在未固化前屬（shǔ）於液體（tǐ）狀，具有流動性，膠液（yè）黏（nián）度根據產（chǎn）品的材質、性能、生產 工藝的不同而（ér）有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到（dào）防水防潮、防塵、絕緣、導熱（rè）、保密、防腐蝕（shí）、耐溫、防（fáng）震（zhèn）的作用。電子（zǐ）灌封膠種（zhǒng）類非常多（duō），這裏主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚（jù）氨酯灌封膠、矽膠灌封膠等。

　　1.環氧樹脂（zhī）灌封膠

　　通過歐盟ROHS指定標準（zhǔn），固化物硬度（dù）高（gāo）、表麵平（píng）整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防（fáng）塵、防盜密（mì）、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱（rè）衝擊等特性。用於（yú） 電子變壓器、AC電容、負（fù）離子發（fā）生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝（zhuāng）。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車（chē）、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳（chuán）感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的（de）的保密、絕緣（yuán）、防潮（水）灌封。

　　優點：環氧樹脂灌封膠多（duō）為硬性，也有極少部分改（gǎi）性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能 好。環氧樹（shù）脂（zhī）一般（bān）耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較（jiào）好的透光性。價格相對便宜。

　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂（liè）縫中滲人（rén）到電（diàn）子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的 機械應力易拉傷電（diàn）子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較（jiào）高（gāo）的硬度無法打開，因此（cǐ）產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用（yòng）環氧樹（shù）脂 材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。

　　應用範圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控製器、電源（yuán）模（mó）塊等（děng）非精密電子器件的灌封。

　　2.聚氨酯灌封膠

　　聚氨酯（zhǐ）灌封膠又成PU灌（guàn）封膠，通（tōng）常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多（duō）元（yuán）醇與二異氰酸（suān）酯， 以二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經過（guò）逐步聚合而成。灌封膠（jiāo） 通常可以采用預聚物法和一步法工藝來製備。

　　聚氨（ān）酯（zhǐ）灌封材料的特點為硬度低， 強度（dù）適中， 彈性好， 耐水， 防黴菌， 防震， 透明， 有（yǒu）優良的電絕緣性和難燃性， 對電器元件無腐蝕， 對鋼、鋁、銅、 錫等金屬， 以及橡膠、塑料（liào）、木質等材料有較好的粘（zhān）接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵（chén）等的影響。

　　優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結（jié）力介（jiè）於環氧樹脂及有（yǒu）機矽之間。具備較好的防 水防潮、絕緣性。

　　缺點：耐高溫能（néng）力差且容易起（qǐ）泡，必須采用真空脫（tuō）泡；固（gù）化後膠（jiāo）體表麵不平（píng）滑且韌性（xìng）較差，抗老（lǎo）化能力（lì）、抗震和紫外線都很弱、膠體容（róng）易變色。

　　應用範圍：一般應用於發熱量（liàng）不高的電子元器件的灌封（fēng）。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻（zǔ）器、線形發動機、固定轉子、電路板 、LED、泵等。

　　3.有機矽灌封膠

　　有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性（xìng）能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很 大差異。有機矽灌封膠可以加入一（yī）些功（gōng）能性（xìng）填充物賦（fù）予其導電導（dǎo）熱導磁等方麵的性能。有機矽灌封膠（jiāo）的機械強度一般都比較（jiào）差，也正是借用此性能，使 其達到“可掰開（kāi）”便於維修，即（jí）如果某元器件出（chū）故障，隻需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。

　　有機矽（guī）灌（guàn）封膠的顏色（sè）一（yī）般都可以根據需（xū）要（yào）任意（yì）調（diào）整。或透（tòu）明（míng）或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性（xìng）能、防老化 性能等（děng）方麵表（biǎo）現非常（cháng）好。

　　雙組有機矽灌封膠是最為常見（jiàn）的，這類膠包括（kuò）縮合型的和加成（chéng）性的兩類。一般縮合型的對元（yuán）器件（jiàn）和灌封腔體的粘附裏力較差，固化過程中會產生揮發性（xìng） 低分子（zǐ）物質，固化後有較明顯收縮率。加成型的（又稱矽凝膠）收縮率極小、固化（huà）過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

　　優點：有機矽（guī）灌封膠固（gù）化後材質較軟，有固體矽橡膠製品和矽凝膠兩（liǎng）種形態，能夠消除大（dà）多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具 備較（jiào）好的耐高低溫性，可在-50~200℃範圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能（néng）起到較好的保護作用，而且不易黃（huáng）變。具有（yǒu）優異的（de）電 氣性能（néng）和（hé）絕緣（yuán）能力，灌封後有效提高內部（bù）元件以及線路之間的絕緣，提高電子（zǐ）元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快（kuài）捷方便的將密封後的元（yuán）器件取出修理和更換。

　　缺（quē）點：粘結（jié）性能稍差。

　　應用範圍：適合灌封各種（zhǒng）在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電（diàn）子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導（dǎo）體器件、繼電（diàn）器、傳感器、汽車安 定（dìng）器HIV、車載電（diàn）腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵（chén）、減震作用。

　　二、影響沉降的主要因素

　　灌封膠主要由基（jī）礎樹（shù）脂、填料、固化劑、交聯劑、及（jí）其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要（yào）因素，因此在設計灌封膠配方時，應從這 兩大方麵考慮，這（zhè）裏主要從填料角度出發。（以灌封膠中常用粉料矽微粉為主）

　　1.填料粒徑。

　　同（tóng）種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

　　這是因（yīn）為細粉比表麵（miàn）積（jī）大，表麵羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致（zhì）黏度較（jiào）大，從而減緩（huǎn）填料（liào）的沉降，但是由（yóu）此帶來的優異抗（kàng）沉降性會造成灌封 膠黏（nián）度較高，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細（xì）搭配，這種複合不僅能（néng）在體係中形成致密（mì）的（de）堆積（jī），而且粗（cū）粉的加入還可提高導 熱性能（néng），更重要的是，粗（cū）粉對體係黏度增加較小，粗細粉體互相搭配，可以靈活調整體係（xì）黏度，從而調節（jiē）沉降性。

　　2.填料添加量。

　　常見的（de）填料均為無（wú）機粉體，在電子灌封膠領域，常見的粉（fěn）料為矽微粉（見下圖）。相對於矽油的密度大，且表麵活性基團少；與矽油的相容性差，隨著 靜置時間（jiān）延長（zhǎng），無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。

　　但（dàn）是當粉體添加量達到一定量後，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導熱填料的沉降速（sù）度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠在 使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉（chén）降性，而進行高（gāo）填充。

　　3.填料的表（biǎo）麵性質。

　　用表麵處理劑對填料進行表麵（miàn）包覆，在粉體顆粒（lì）表麵引（yǐn）入非極性的親油（yóu）基團，使（shǐ）改性粉體在矽油中浸潤性好，易（yì）分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，膠 體（tǐ）的抗沉（chén）降性增強。同時，經過表麵（miàn）處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與矽油之間的界麵張力，兩者相容性（xìng）增強，表現出來的（de）是膠體黏度更低。因 此在灌封膠中，從提（tí）高其抗沉降能力而（ér）言，使用改性填（tián）料比普（pǔ）通填料好，且黏度還不會增加。